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英偉達下代GPU提前半年開始準備!用上3nm芯片面積兩倍大

時間:2024-12-03 20:08:29 來源:JRS低調(diào)看
體育資訊12月3日報道宣稱 據(jù)媒體報道,摩根士丹利最新研究報告指出,NVIDIA下一代Rubin GPU的供應鏈已提前半年開始準備,預計推出時間從2026年上半年提前至2025年下半年。

由于將用上3nm技術(shù)、CPO(共同封裝光學元件)和HBM4(第六代高頻寬內(nèi)存),新一代GPU的芯片面積將是上一代Blackwell的兩倍,摩根士丹利表示臺積電、京元電子、日月光將收益。

報告中提到,Blackwell芯片產(chǎn)量仍在增加,但因其復雜性,臺積電和供應鏈已開始為下一代Rubin芯片做準備。京元電子預計將承擔英偉達AI GPU的最終測試,占比達100%,營收有望達到2025年總營收的26%。

摩根士丹利預計,由于Rubin芯片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍,可能包含四個運算芯片,因此預計臺積電將在2026年進一步擴大CoWoS產(chǎn)能。從長遠來看,一些AI ASIC,如AWS的3奈米AI加速器,可能開始老化測試,Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進行。

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而根據(jù)臺積電的CoWoS-L產(chǎn)能,B200/300(雙芯片版本)出貨量可能在2025年達到約500萬顆。

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